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铌酸锂多功能集成光学器件
铌酸锂多功能集成光学器件(LiNbO3 MIOC)采用微电子工艺在光学级铌酸锂晶片上制作波导和电极,输入输出光纤与波导精密斜耦合,芯片封装在镀金可伐外壳中,器件可以实现起偏/检偏、分束/合束、相位调制等功能。 器件采用整体管座,平行封焊上盖,提供更好的可靠性。
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铌酸锂多功能集成光学器件(LiNbO3 MIOC)采用微电子工艺在光学级铌酸锂晶片上制作波导和电极,输入输出光纤与波导精密斜耦合,芯片封装在镀金可伐外壳中,器件可以实现起偏/检偏、分束/合束、相位调制等功能。 器件采用整体管座,平行封焊上盖,提供更好的可靠性。
主要特点 Features
超小封装尺寸、重量轻
低损耗X切Y传铌酸锂光波导
退火质子交换工艺制作波导,单偏振工作,高芯片偏振消光比
采用推挽电极设计,降低半波电压
器件长期稳定性好
应用领域 Applications
光纤陀螺仪(FOG)
光纤电流传感器(FOCS)
水听器及其它光纤传感领域
性能参数:
参数
单位
数值
光学
工作波长
nm
1310±25
1550±25
插入损耗
dB
≤ 3.5
最大输入光功率
mW
≤ 200
分束比
-
48/52 ~ 52/48
尾纤偏振串音
dB
≤ -30
芯片偏振消光比
dB
≥ 60
背向光反射
dB
≤ -50
附加强度调制
-
≤ 0.2%
电学
半波电压
V
≤ 4.0
电极耐压范围
V
≤ 15
电极结构
-
推挽调制
工作频率
MHz
0~300
机械
电信号接口
-
3 PIN
尾纤种类
-
PM or SM
尾纤直径
mm
80/170 or 125/250
环境
工作温度
℃
-45 ~ +70
储存温度
℃
-55 ~ +85
结构示意图:

外形尺寸(可提供多种封装尺寸):

如有特殊需求,请联系我们销售人员
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型号
主要特点
应用领域
低插入损耗
低驱动电压
直流偏置与射频信号分离,保证长期稳定性
高开关消光比
符合 GR-468-CORE 标准
10Gb/S 高速传输设备
TDM 与 WDM10Gb/s 传输系统
40Gb/s、80Gb/s 相干传输系统
超小封装尺寸、重量轻
低损耗X切Y传铌酸锂光波导
退火质子交换工艺制作波导,单偏振工作,高芯片偏振消光比
采用推挽电极设计,降低半波电压
器件长期稳定性好
光纤陀螺仪(FOG)
光纤电流传感器(FOCS)
水听器及其它光纤传感领域
周期极化铌酸锂(PPLN)晶体
用于可见光到中红外波长范围
可实现 SHG/SFG/DFG 等非线性频率转
换
均匀的周期极化结构
精密波导端面抛光和镀膜
高损伤阈值
电激光显示
中红外光谱学
全光波长转换
光学传感
科研和医疗
环境检测
可实现 SHG/SFG/DFG 等非线性频率转换
光纤与芯片高效率耦合
高转换效率
高损伤阈值
长期稳定性好
高功率单频激光器
量子保密通信
激光雷达
光学传感
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